名古屋大学グローバルCOEプログラム マイクロ・ナノメカトロニクス教育研究拠点
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組織メンバー

 組織メンバー紹介


教授 巨 陽 
所属
工学研究科機械理工学専攻
主な研究分野
機械材料・材料力学,電子デバイス・電子機器,ナノ材料・ナノバイオサイエンス
Phone
Fax
メール
URL
http://www.mech.nagoya-u.ac.jp/ju/
研究紹介
ナノレベルの微小領域における力学,物性学に着目し,学際的アプローチにより,細胞,材料,デバイス,構造物の健全性・信頼性評価,さらに微小材料,機能材料,知的材料の開発および評価に関する研究を推進している。イクロ波による材料の非破壊評価,金属材料のき裂修復技術の開発,金属ナノマテリアルの創製および評価,力学的刺激による骨髄幹細胞の増殖・分化などを行っている。
代表的な論文
<主な発表論文 >
(1) A microwave probe nanostructure for atomic force microscopy, Y. Ju, M. Hamada, T. Kobayashi and H. Soyama, Microsystem Technologies, 15(8) 1195-1199 (2009) 
(2) Growth and proliferation of bone marrow mesenchymal stem cells affected by type I collagen, fibronectin and bFGF, Guanbin Song, Yang Ju, Hitoshi Soyama, Materials Science and Engineering C, 28(8)1467-1471 (2008)
(3) Development of a Nanostructural Microwave Probe Based on GaAs, Y. Ju, T. Kobayashi and H. Soyama, Microsystem Technologies, 14(7)1021-1025 (2008)
(4)Regulation of Cyclic Longitudinal Mechanical Stretch on Proliferation of Human Bone Marrow Mesenchymal Stem Cells, G. Song, Y. Ju, H. Soyama, T. Ohashi and M. Sato, Molecular & Cellular Biomechanics, 4(4)201-210 (2007)
(5) Quantitative Measurement of Submicron Electrical Conductivity, B.-F. Ju, Y. Ju and M. Saka, Journal of Physics D: Applied Physics, 40(23)7467-7470 (2007)
(6) Mechanical Stretch Promotes Proliferation of Rat Bone Marrow Mesenchymal Stem Cells, G. Song, Y. Ju, X.D. Shen, Q. Luo, Y.S. Shi, J. Qin, Colloids and Surfaces B:Biointerfaces, 58(2)271-277 (2007)
(7) Microscopic Four-Point Atomic Force Microscope Probe Technique for Local Electrical Conductivity Measurement, Y. Ju, B.-F. Ju and M. Saka, Review of Scientific Instruments, 76(8)086101 (2005)
(8) Contactless Measurement of Electrical Conductivity of Si Wafers Independent of Wafer Thickness, Y. Ju, Y. Hirosawa, H. Soyama and M. Saka, Applied Physics Letters, 87(16)162102 (2005)
(9)Evaluation of the Shape and Size of 3-D Cracks Using Microwaves, Y. Ju, M. Saka and Y. Uchimura, NDT and E International, 38(8)726-731 (2005)
(10) Quantitative Evaluation of Moisture in Encapsulant Resin of IC Packages by Microwaves, Y. Ju, Y. Ohno, M. Saka and H. Abé, JSME International Journal (Ser. A), 47(3)294-297 (2004)
(11) A Method of the Measurement of Moisture in IC Packages Using Microwaves, Y. Ju, M. Saka and H. Abé, IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing, 26(3)228-231 (2003)
(12)Contactless Measurement of Thin Film Conductivity by a Microwave Compact Equipment, Y. Ju, Y. Hirosawa, M. Saka and H. Abé, International Journal of Modern Physics B, 17(8&9)1904-1909 (2003)
(13) Development of a Millimeter Wave Compact Equipment for NDT of Materials, Y. Ju, Y. Hirosawa, M. Saka and H. Abé ,International Journal of Infrared and Millimeter Waves, 24(3)391-397 (2003)
(14) Contactless Measurement of Electrical Conductivity of Semiconductor Wafers Using the Reflection of Millimeter Waves, Y. Ju, K. Inoue, M. Saka and H. Abé, Applied Physics Letters, 81(19)3585-3587 (2002)
(15) A Method for Sizing Small Fatigue Cracks in Stainless Steel Using Microwaves, M. Saka, Y. Ju, D. Luo and H. Abé, JSME International Journal (Ser. A), 45(4)573-578 (2002)
(16) NDT of the Shape of a Thin 3D Slit on the Metal Surface by Millimeter Waves, Y. Ju
International Journal of Infrared and Millimeter Waves, 22(12)1853-1861 (2001)
(17) NDI of Delamination in IC Packages Using Millimeter-Waves, Y. Ju, M. Saka and H. Abé, IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, 50(4)1019-1023 (2001)
(18)Nondestructive Inspection of Delamination in IC Packages by High-Frequency Microwaves, Y. Ju, M. Saka and H. Abé, NDT & E International, 34(3)213-217 (2001)
(19) Microwave Imaging for the Integrity Assessment of IC Packages, Y. Ju, M. Saka and H. Abé, Transactions of the ASME, Journal of Electronic Packaging, 123(1)42-46 (2001)
(20) Detection of Delamination in IC Packages Using the Phase of Microwaves, Y. Ju, M. Saka and H. Abé, NDT & E International, 34(1)49-56 (2001)
<主な受賞>
2006年 日本機械学会賞(論文賞) 
2003年 日本非破壊検査協会奨励賞
2002年 日本非破壊検査協会論文賞 

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